时对我的栽培...，才如此伶俐...

　　对于销售总监的回答，康卡十分受用，就兴奋道：哈哈，要全面找出u盘的缺点，放大u盘缺点...

　　说完，两人哈哈大笑，并且，康卡亲自为销售总监倒了一杯葡萄酒，庆祝成功...

　　产品与产品之间的竞争，最懂可能不是负责研发工程人员，可能是竞争对手。

　　imb董事长康卡从市场上购买1oo台u盘，分为三个颜色，并分为三个规格...，然后，交给ibm电子事业部测试人员进行测试：

　　u盘测试很暴力，直接用力扔在地上，

　　康卡很高兴，心说这u盘肯定摔坏了，于是，亲自测试：

　　当u盘插入计算机usb接口，系统发出一声提示音，报告“发现新硬件”，然后，在计算机右下角弹出：检测到可移动设备...

　　康卡气得，骂了一句：**，然后，不服气地打开计算机画面上我的电脑，再点击可移动存储设备，完整显示容量：3om，并且2m存储的文件也没有丢失...

　　这怎么可能？这位康卡满脸不相信，测试u盘存储功能，当把文件存入u盘，令他震惊地是：

　　经过暴力摔打测试，这u盘竟然还能实现数据存储，不丢失数据...，

　　这让康卡很震惊，与软盘比较起来，u盘这优势真是太强大了...

　　因为材质的问题，软盘的缺点是比较多的：

　　1不可在软盘上放置重物，就可能引起软盘变形，造成永久性损坏。

　　2软盘不能放在阳光下直接曝晒，因为聚氯乙稀封罩会因温度过高而变形，致使软盘不能正常储层数据

　　3、不可用夹子或橡皮筋捆扎软盘，保存软盘时必须装入专用盒内，以防造成封罩或介质的破坏。

　　4、操作时必须保证环境清洁，以免污染软盘，引起软盘数据丢失，甚至引起软盘损坏…

　　5软盘有固定的存放方式，通常以几片或十片一起垂直立放在纸质盘盒或适当的盘架内，不要水平重叠放置，以免压坏…

　　然后，康卡就好奇这u盘为什么摔不坏，命令工程人员研究，

　　imb公司工程研发人员立即拆开u盘外壳，一脸震惊地发现，这u盘pcb主板贴片工艺真是太先进了...。

　　imb公司工程人员报告：这u盘采用得焊接工艺是最新的smt锡膏工艺，远远要好于目前广泛使用的smt红胶工艺，

　　康卡不懂smt贴片工艺，要求imb公司工程人员说得再详细一点，

　　imb公司工程人员就详细地说明红胶与锡膏的区别：

　　在smt贴片工艺上红胶不导电，锡膏能导电，并且，红胶的作用主要是起到电子零件固定的作用，而锡膏既有起电子零件固定的作用，还能导电，而且红胶的焊接效果看起来没有锡膏的焊接效果美观。

　　经过1o分钟的解释，imb公司工程人员总结道：董事长，如果电子产品上使用锡膏smt贴片，可以强力地保证pcb电子零件的固定，保证电子元器件不会从pcb主板脱落，造成电子产品的损坏，或者出现故障....

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